Intel поможет ВМФ США с разработкой систем микроэлектроники
Корпорация Intel заключила с Военно-морским флотом США соглашение, подразумевающее ее участие в проекте State-of-the-Art Heterogeneous Integration Prototype (SHIP). Сумма контракта, в соответствии с которым Intel будет помогать военным разрабатывать прототипы более совершенных микросхем для нужд армии, неизвестна.
Решение Heterogeneous integrated packaging позволяет создавать недорогие, миниатюрные и гибкие системные решения, интегрировав несколько высокосложных микросхем или компонентов в одном пакете (system in package, SiP) и объединив таким образом максимальное число функций. Ожидается, что в ходе работ будет достигнуто уменьшение физических размеров электронного устройства, повышение его производительности и надежности, а также снижение энергопотребления.
По сведениям из открытых источников, инженеры ВМФ США намереваются разработать современный прототип SHIP, продемонстрировав новый подход к безопасному, поддающемуся оценке и экономически эффективному проектированию подобных устройств. При реализации проекта будут задействованы инновационные методы, включая новые инструменты проектирования, производства и тестирования. На втором этапе проекта, как сообщают эксперты, будут разработаны прототипы многокристальных пакетов и проведены работы над стандартами интерфейсов и протоколов безопасности для гетерогенных систем. Сообщается также, что все разработки и испытания должны соответствовать международным правилам торговли оружием (ITAR).
В итоге, армия США намеревается разработать более совершенные микроэлектронные устройства для своих нужд. Выполнение контракта контролирует отделение Crane Division Центра боевого применения надводных сил ВМФ США.
Участие в проекте корпорации Intel подразумевает ее помощь в разработке прототипов микросхем для ВМФ США, используя передовые продукты - собственную технологию упаковки полупроводников на заводах в Аризоне и Орегоне.