IT NewsНовости рынкаНовости ИТ

SoFIA - новое семейство решений Intel для смартфонов и планшетов

| 22.01.2015

ВКонтакт Facebook Google Plus Одноклассники Twitter Livejournal Liveinternet Mail.Ru

SoFIA -  новое семейство решений Intel для смартфонов и планшетов

Брайан Кржанич (Brian Krzanich), главный исполнительный директор Intel, впервые представил работающий прототип SoFIA в рамках IDF в Шэньчжэне в апреле 2014 г. Новая платформа SoFIA (Smart-or Feature-phone on IA, смартфон на базе архитектуры Intel), объединяет процессор и модем сотовой связи на одном кристалле. Новая разработка представляет собой один из самых стратегически важных продуктов в плане выпуска продукции корпорации не только с точки зрения развития рынка смартфонов, но и с точки зрения предложения недорогих микросхем на базе технологий Intel с быстрой экономической оборачиваемостью, предназначенных для планшетов начального и среднего уровня, устройств на базе носимых технологий, «Интернета вещей» и других перспективных направлений.

В декабре 2012 г. подразделение по производству беспроводной мобильной продукции Intel отметило поставку 1 млрд платформ для телефонов на базе одной микросхемы. Проектное решение «телефон-на-микросхеме», которое было представлено в середине 2000-х гг. командой Infineon Wireless, позволило создать недорогие мобильные телефоны, которые включали всего 50 компонентов (тогда как другие – порядка 250). Эти платформы объединяют радиочастотный модуль, модем с прямой передачей данных, модуль памяти, блок управления электропитанием, GPS-модуль с бюджетным ARM-ядром и создаются сторонними производителями микросхем. Intel по-прежнему продает миллионы этих микросхем, хотя их конструкция осталась без принципиальных изменений – они, как правило, поддерживают только сети 2G и в значительной степени обесценились из-за выпуска LTE-модемов (при участии Rockchip Intel представила обновленную версию 6321 с поддержкой 3G, которая лежит в основе «умного» браслета MICA).

По словам Сэма Спенглера (Sam Spangler), вице-президента Intel и руководителя Mobile & Communications Group, примерно половина из 1,3 млрд смартфонов, проданных в 2014 г., приходилась на смартфоны начального уровня (стоимостью менее $200). Тогда как в сегменте смартфонов верхнего ценового уровня на развитых рынках наблюдается стагнация, сегмент недорогих устройств растет двузначными цифрами. Недорогие смартфоны сейчас обеспечивают производительность на уровне дорогих смартфонов прошлого, что создает большое количество клиентов на рынке Китая и в других странах.

Динамика развития рынка недорогих смартфонов будет определять подход Intel. Снижение цен создаст давление на стоимость. Для сохранения конкурентоспособности решение Intel должно иметь высокий уровень интеграции, чтобы реализовать максимальное количество функций на одной микросхеме. А быстрое появление новых моделей смартфонов означает, что Intel должна предлагать продукцию оперативно, сохраняя возможность вносить изменения на последнем этапе.

По словам Спенглера, было проще и легче взять ядра на базе архитектуры Intel и интегрировать их в имеющуюся инфраструктуру, нежели взять модем, портировать его на 22- или 14-нанометровый технологический процесс и затем создать однокристальную систему. Только в отношении одного модема сэкономили год на разработке и стабилизации.

Поскольку платформа «телефон-на-кристалле» всегда производилась на заводах по производству интегральных микросхем, для изготовления вспомогательных компонентов применяются инструменты и методики, основанные на отраслевых стандартах. Повторно используются активы, представляющие собой «ноу-хау» Intel, внедряется автоматизированное проектирование, синтез и тестовые стенды. Такой подход не только ускоряет разработку, но и позволяет передать задачи для дальнейшей разработки партнерам, включая Rockchip и Spreadtrum, для создания производных решений.

План выпуска продукции SoFIA на 2015 г. включает следующие разработки:

- SoFIA 3G: поставляется с конца 2014 г. Объединяет два ядра Silvermont и технологию Intel для мобильной связи 3G.

- SoFIA 3G-R: создана при участии Rockchip. Поступит на рынок в начале 2015 г., реализует новые возможности в планшетах и будет активно использоваться China Tech Ecosystem.

- SoFIA LTE: новинка будет представлена в первой половине 2015 г. Используются разработки модема 7260 LTE, защищенные правами интеллектуальной собственности, и объединяются с 4 ядрами на базе архитектуры Intel. Спенглер выразил надежду, что выпуск новой разработки именно в это время позволит конкурировать с MediaTek и Qualcomm, которые также готовят свои первые решения LTE начального уровня.

В то время как Intel занимается выводом продукции на рынок, команда специалистов работает над следующей фазой проекта: перенос проектных решений из TSMC на собственное 14-нанометровое производство.

Источник: Пресс-служба Intel

Ключевые слова: телекоммуникации, смартфоны, планшеты, Интернет Вещей, LTE

Горячие темы:

Еженедельник IT Weekly № 04/2015 (27.01)    [ PDF ]    [ Подписка на журнал ]

Компания: Intel, Rockchip, TSMC, Spreadtrum, China Tech Ecosystem, MediaTek, Qualcomm


Поделиться:

ВКонтакт Facebook Google Plus Одноклассники Twitter Livejournal Liveinternet Mail.Ru

Загрузка...

Также по теме

Другие материалы рубрики

Компании сообщают

Мероприятия

16.05.2019 — 25.06.2019
Growth Marketing Summit

онлайн

27.05.2019
Conference for best brands

Москва, Центр "Открытый мир"

28.05.2019
Smart City 2019: госпроекты и их реализация

Москва, Веранда ЦМТ, Краснопресненская наб., 12

29.05.2019 — 31.05.2019
IT & Security Forum

Казань, ГРК Корстон