Foxconn, Apple и Amazon пытаются втроем осуществить покупку
Компания Foxconn заявила, что они вместе с Apple и Amazon подадут заявку на приобретение подразделения Toshiba по производству чипов. Об этом сообщило агентство Reuters со ссылкой на газету Nikkei business daily, которая, в свою очередь, получила информацию от главы Foxconn Терри Гоу (Terry Gou). Еще одним партнером выступает компания Sharp, купленная Foxconn ранее.
В Foxconn подтвердили, что подадут заявку на покупку подразделения вместе с партнерами.
В то же время ранее японские власти заявили, что сделают все возможное для того, чтобы ключевые технологии Toshiba не утекли в Foxconn, которая формально имеет штаб-квартиру на Тайване, но свой первый завод в Китае открыла еще в 1988 году. Напомним, что примерно то же самое японские власти говорили и о покупке компанией Foxconn вендора Sharp. В итоге Sharp досталась именно Foxconn.
С такими партнерами шансы Foxconn, которая претендовала на подразделение Toshiba с того момента, когда об этом пошли слухи, резко повышаются. Во-первых, у Foxconn, Apple и Amazon хорошо с деньгами (у Apple, по данным издания The Mac Observer, только за границами США находится около $74 млрд свободных средств, которые вполне можно вложить во что-то ценное). Собственные свободные средства Foxconn, по данным портала Investing, оцениваются в сумму не менее $48,2 млрд. Второй плюс — это участие в сделке американских компаний, а США, как известно, союзник Японии.
Как сообщает издание ZDNet, Foxconn с партнерами предлагает за подразделение Toshiba $18,2 млрд. Это намного меньше, чем максимальная сумма, муссируемая в СМИ в качестве предложенной Foxconn ($27 млрд). Впрочем, реальные сведения о сумме возможной сделки неизвестны.
Обе компании, и Apple, и Amazon – крупные заказчики Foxconn. Первая производит у этого контрактного вендора смартфон iPhone, а вторая — планшеты Amazon Kindle и смарт-динамик Amazon Echo.
Несмотря на сложное положение, Toshiba продолжает активно работать над памятью 3D NAND. Издание AnandTech пишет, что первое поколение BiCS 3D NAND было экспериментальным и не пошло в серию. Второе поколение имело 48 слоев: память BiCS 3D NAND этого типа использовалась в некоторых картах памяти и в смартфонах. И в начале мая текущего года Toshiba представила память BiCS 3D NAND с 64 слоями.