IT NewsНовости рынкаНовости ИТ

Intel рассказала о технологиях и планах

Евгений Рудометов | 15.01.2019

ВКонтакт Facebook Google Plus Одноклассники Twitter Livejournal Liveinternet Mail.Ru

В Москве прошло мероприятие Intel, на котором специалисты вендора поделились некоторыми планами развития корпорации.

Мероприятие было организовано PR-подразделением Intel в России и СНГ. С краткими сообщениями выступили Михаил Цветков, технический директор Intel в России, и Дмитрий Летичевский, инженер по применению изделий Intel.

img

img

Выступающие отметили, что Intel по-прежнему уделяет большое внимание развитию полупроводниковых технологий, улучшая существующие и разрабатывая новые. Intel не форсирует переход на более тонкие техпроцессы 10 нм и 7 нм. Компания продолжает совершенствовать 14 нм, повышая качественные характеристики выпускаемых изделий. Кстати, количество и плотность размещения элементов во многих случаях превышает соответствующие показатели у конкурентов. Значительный массив элементов позволяет создавать сложные и эффективные изделия. Отработанная же технология обеспечивает большой процент годных изделий с пластины и снижает себестоимость изделий. Тем не менее, Intel продолжает работы по освоению и более тонких техпроцессов, которые станут основой новых изделий, ожидаемых в этом и в последующих годах.

img

Запланирован выпуск высокопроизводительных графических решений. Среди них интегрированная графика одиннадцатого поколения (Gen. 11). По сравнению с решением, например, девятого поколения (Gen. 9) количество исполнительных блоков возросло более чем в два раза и достигло 64. Такое увеличение числа блоков должно удвоить производительность графической подсистемы до уровней, превышающих 1 терафлопс. Такой рост позволит поднять качество игр, обеспечит обработку видео разрешений 4К и 8К, даст возможность решать широкий круг задач, связанных с использованием искусственного интеллекта.

img

Как ожидается, графика Gen. 11 появится в 2019 г. в процессорах, которые будут выпускаться по техпроцессу 10 нм. В 2020 г. запланирован выпуск более мощных решений, предназначенных для видеоадаптеров на дискретных элементах. Накопленный опыт обеспечит в ближайшей перспективе появление графических решений с производительностью Peta flops. Продолжится совершенствование и процессорных архитектур CORE и ATOM.

img

В 2019 г. запланирован выпуск процессоров линейки Ice Lake. Их основой станет микроархитектура Sunny Cove. По сравнению с предшественниками увеличатся тактовые частоты, количество выполняемых команд за такт, количество ядер, улучшится энергоэффективность, возрастет безопасность.

Не оставляет своим вниманием Intel и сектор устройств памяти. Продолжится совершенствование как традиционной технологии флэш-памяти 3D NAND, так и перспективной памяти 3D XPoint. Целью же является увеличение информационной емкости и производительности твердотельных накопителей информации, обеспечивающие энергонезависимое хранение программ и данных.

img

img

С этой целью компания освоила и осуществила выпуск накопителей QLC SSD, которые обеспечивают хранение 4 бит информации в каждой ячейке. Это на треть увеличит информационную емкость по сравнению с предыдущим вариантом в лице устройств TLC с хранением 3 бит в каждой ячейке. Некоторое снижение ресурса и скорости записи компенсируется использованием новых алгоритмов контроля и коррекции данных, а также соответствующего встроенного ПО. Главное — твердотельные накопители благодаря внедрению QLC становятся дешевле и доступнее для потребителей. Для тех же, кто нуждается в более высокопроизводительных решениях, следует обратить внимание на устройства 3D XPoint.

img

Созданные на основе 3D XPoint накопители Intel Optane обладают высокими скоростями чтения/записи, превышающими аналогичные характеристики устройств с микросхемами планарной NAND и 3D NAND. Накопители 3D XPoint обладают побайтной адресацией. По производительности они находятся между оперативной памятью и твердотельными накопителями, созданными по технологиям NAND и 3D NAND. При этом значительно дешевле DRAM и в то же время значительно надежнее любого традиционного SSD. Это позволило существенно изменить архитектуру мощных систем обработки данных. Использование элементов энергонезависимой памяти в разных подсистемах обрабатывающих комплексов позволяет значительно увеличить их функциональные и потребительские возможности. В соответствии с этим Intel создала новый продукт, получивший наименование Intel Optane DC Persistent Memory. Он сочетает функциональность оперативной памяти, большой информационный объем и энергонезависимое хранение программ и данных. Позволяет уменьшить нагрузку на DRAM, существенно снизить требуемый объем и в целом увеличить емкость подсистемы оперативной памяти при меньших финансовых затратах по сравнению с традиционными решениями.

Одновременное развитие нескольких технологических процессов и накопленный опыт позволяет не только расширять номенклатуру изделий, но и реализовать новые способы корпусировки. Новая технология получила наименование Foveros.

img

img

img

Технология Foveros реализует многоярусную интеграцию полупроводниковых кристаллов в едином корпусе микросхемы. Это позволяет создавать компактные устройства и системы на основе высокопроизводительных чипов с высокой удельной плотностью компонентов при обеспечении низких уровней энергопотребления и теплообразования. Указанная технология обеспечит гибкость при проектировании, позволяя комбинировать разные фрагменты сложных функциональных блоков, созданных по разным полупроводниковым технологиям. В одном корпусе можно совместить разные вычислительные блоки с элементами оперативной и энергонезависимой памяти, элементами проводного, оптического и беспроводного интерфейсов. Таким образом, на одной кремниевой подложке могут находиться полупроводниковые кристаллы разной функциональности и разных технологических процессов. Внедрение данной технологии позволит уменьшить число корпусов микросхем в электронных устройствах, увеличить функциональность изделий, уменьшить их габариты и стоимость. Ожидается, что продукты с использованием технологии Foveros появятся во второй половине 2019 года.

Ключевые слова: процессоры

Журнал IT News    [ Подписка на журнал ], Журнал IT Weekly

Компания: Intel


Поделиться:

ВКонтакт Facebook Google Plus Одноклассники Twitter Livejournal Liveinternet Mail.Ru

Загрузка...

Другие материалы рубрики

Компании сообщают

Мероприятия

16.05.2019 — 25.06.2019
Growth Marketing Summit

онлайн

21.05.2019
Digital Construction Forum 2019

Центр цифрового лидерства SAP Космодамианская наб., 52к7,

24.05.2019
Google Cloud Day

Москва, ул.Балчуг. д. 7, БЦ Балчуг Плаза

27.05.2019
Conference for best brands

Москва, Центр "Открытый мир"

28.05.2019
Smart City 2019: госпроекты и их реализация

Москва, Веранда ЦМТ, Краснопресненская наб., 12