ИТ-БизнесНовости рынкаНовости ИТ

Тепловые трубки для охлаждения смартфонов

Евгений Курышев | 30.10.2013

ВКонтакт Facebook Google Plus Одноклассники Twitter Livejournal Liveinternet Mail.Ru

© Wikipedia

Компании, разрабатывающие и выпускающие смартфоны, совместно с производителями тепловых трубок работают над созданием сверхтонких тепловых трубок для охлаждения внутренностей современных мобильных гаджетов. Стандарт тепловых трубок толщиной 0,6 мм, который был предложен вендорам изначально, их не устроил. Было решено довести технологию до необходимых 0,4-0,5 мм, сообщает Digitimes. В связи с этим, существует вероятность, что смартфоны, для охлаждения микросхем которых будут использоваться сверхтонкие тепловые трубки, начнут активно покорять рынок не в I кв. 2014 г. (как ожидалось ранее), а чуть позже.

Сегодня подавляющее большинство смартфонов на рынке охлаждается с помощью графитовых решений. Средняя стоимость графитового решения равна $1-$2, в то время как решение на базе ультратонких тепловых трубок стоит $1,2 -$2. Однако процент брака при производстве тепловых трубок значительно выше. С другой стороны, тепловые трубки в 13 раз эффективнее отводят тепло в сравнении с аналогичными графитовыми решениями. В настоящее время ведется работа над созданием полноценных решений для охлаждения смартфонов на базе тепловых трубок с толщиной 0,4-0,5 мм. Кроме того, инженеры работают над снижением уровня брака. Пока что графитовые решения остаются более выгодными с экономической точки зрения.

Ключевые слова: смартфоны, вендоры

Еженедельник IT Weekly № 44/2013 (05.11), Журнал IT-News № 16/2013 (27.11)    [ PDF ]    [ Подписка на журнал ]

Об авторах

Евгений Курышев

Евгений Курышев

Журналистскую деятельность начал в 2004 году с работы редактором новостной службы. «Интересуюсь высокими технологиями, музыкой и путешествиями».


Поделиться:

ВКонтакт Facebook Google Plus Одноклассники Twitter Livejournal Liveinternet Mail.Ru

Другие материалы рубрики

Компании сообщают

Мероприятия