IT NewsНовости рынкаНовости ИТ

Тепловые трубки для охлаждения смартфонов

Евгений Курышев | 30.10.2013

ВКонтакт Facebook Google Plus Одноклассники Twitter Livejournal Liveinternet Mail.Ru

© Wikipedia

Компании, разрабатывающие и выпускающие смартфоны, совместно с производителями тепловых трубок работают над созданием сверхтонких тепловых трубок для охлаждения внутренностей современных мобильных гаджетов. Стандарт тепловых трубок толщиной 0,6 мм, который был предложен вендорам изначально, их не устроил. Было решено довести технологию до необходимых 0,4-0,5 мм, сообщает Digitimes. В связи с этим, существует вероятность, что смартфоны, для охлаждения микросхем которых будут использоваться сверхтонкие тепловые трубки, начнут активно покорять рынок не в I кв. 2014 г. (как ожидалось ранее), а чуть позже.

Сегодня подавляющее большинство смартфонов на рынке охлаждается с помощью графитовых решений. Средняя стоимость графитового решения равна $1-$2, в то время как решение на базе ультратонких тепловых трубок стоит $1,2 -$2. Однако процент брака при производстве тепловых трубок значительно выше. С другой стороны, тепловые трубки в 13 раз эффективнее отводят тепло в сравнении с аналогичными графитовыми решениями. В настоящее время ведется работа над созданием полноценных решений для охлаждения смартфонов на базе тепловых трубок с толщиной 0,4-0,5 мм. Кроме того, инженеры работают над снижением уровня брака. Пока что графитовые решения остаются более выгодными с экономической точки зрения.

Ключевые слова: смартфоны, вендоры

Еженедельник IT Weekly № 44/2013 (05.11), Журнал IT-News № 16/2013 (27.11)    [ PDF ]    [ Подписка на журнал ]

Об авторах

Евгений Курышев

Евгений Курышев

Журналистскую деятельность начал в 2004 году с работы редактором новостной службы информационного портала hifiNews.RU. В период с 2007 по 2010 гг. сотрудничал с различными российскими IT-изданиями в качестве внештатного автора. С марта 2010 года по сентябрь 2014 года работал редактором IT-изданий в Finestreet Media Group (IT-World.RU, IT-Weekly.RU, allCIO.RU, IT Expert, IT News, IT Manager). С сентября 2014 по март 2018 года занимал должность главного редактора веб-портала IT-Weekly.RU. В настоящее время продолжает сотрудничество с журналом IT News в качестве обозревателя.  


Поделиться:

ВКонтакт Facebook Google Plus Одноклассники Twitter Livejournal Liveinternet Mail.Ru

Другие материалы рубрики

Компании сообщают

Мероприятия

15.11.2018
Teradata Форум 2018

Москва, Отель «Ритц-Карлтон»

15.11.2018
Docsvision User Day 2018

Москва, ул. Поклонная, д.3 (м. Кутузовская), конференц-центр Newsroom

20.11.2018
Intel® Innovation Day – Осень 2018

Москва, Россия, г.Москва, Новинский бульвар, 8, стр.2 Лотте Отель Москва

22.11.2018
Передача Audio, Video и KVM по IP: решения, опыт, истории успеха

Казань, пр. Фатыха Амирхана, 1A, комплекс «Казанская Ривьера».