Чипмейкеры наращивают капитальные расходы
По расчетам Gartner, производители полупроводниковых продуктов планируют повысить капитальные затраты на оборудование до $38,5 млрд в 2014 году, что на 15% больше, чем годом ранее. А затраты на закупку и модернизацию линий обработки кремниевых пластин (wafer fab equipment, WFE) в 2014 году вырастут на 16%. Львиную долю этого роста придется на средства производства модулей памяти, особенно NAND-flash.
В целом капитальные затраты вендоров, как ожидается, увеличатся в 2014 году на 7,1%, а в 2015-м - на 8,9%. В 2016 году прогнозируется спад на 3,5%, после чего капитальные затраты вновь увеличатся: в 2017 году они вырастут на 5,8%, а в 2018-м - на 8,6%. Прогнозируется, что рост будет продолжаться по мере того, как будет выправляться мировая экономическая ситуация.
Отмечается, что более половины расходов на капитальные затраты придется всего на трех вендоров: Intel, TSMC и Samsung. Драйвером роста на рынке полупроводниковых продуктов являются продажи смартфонов и растущие продажи ультрабуков.