Intel вложит $20 млрд в строительство новых фабрик полупроводников
Генеральный директор Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) обозначил пути дальнейшего развития компании в производстве, разработке, выпуске передовой продукции и формировании долгосрочной выгоды для акционеров.
Гелсингер поделился своим видением стратегии IDM 2.0 – этапа эволюции производственной модели Intel по выпуску интегрированных устройств (integrated device manufacturing, IDM). Он объявил о значительных планах расширения производства, которые начнутся с инвестиций в размере порядка $20 млрд в строительство двух новых фабрик в штате Аризона, США. Он также озвучил планы Intel стать крупным провайдером производственных мощностей в США и Европе для работы с клиентами по всему миру.
IDM 2.0 является сочетанием трех элементов:
-
Глобальная собственная производственная инфраструктура Intel для крупномасштабного производства является ключевым преимуществом компании, которое позволяет оптимизировать выпуск продукции, улучшать экономические показатели и стабильность поставок. Гелсингер подтвердил планы Intel продолжить производство большей части продукции силами компании. Успешное продвижение разработки 7-нм производственной технологии Intel обусловлено расширенным использованием экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV) в рамках переработанного оптимизированного техпроцесса. Корпорация планирует наладить выпуск модульных блоков для своего первого 7-нм процессора с рабочим названием Meteor Lake для клиентских ПК во втором квартале этого года. В дополнение к инновациям технологического процесса, передовые технологии в области упаковки микросхем являются важным преимуществом Intel, которое позволяет добиться размещения нескольких вычислительных модулей на одном кристалле для выпуска продукции с уникальными характеристиками.
-
Расширенное использование сторонних производственных мощностей. Intel продолжит укреплять сложившиеся отношения со сторонними производителями, на фабриках которых сегодня выпускается ряд технологий Intel – от коммуникационных и сетевых до графики и наборов логики. Гелсингер сказал, что с 2023 года он ожидает расширения сотрудничества Intel со сторонними производителями в области выпуска ряда модульных вычислительных блоков на основе передовых технологий, в том числе, для основной продукции Intel в сегментах клиентских решений и центров обработки данных.
-
Создание бизнеса мирового уровня по производству полупроводников – Intel Foundry Services. Intel озвучила планы стать ведущим провайдером контрактного производства полупроводников с производственными мощностями в США и Европе. Для реализации этих планов компания создает новое независимое бизнес-подразделение – Intel Foundry Services (IFS), которое возглавит ветеран полупроводниковой индустрии доктор Рандхир Такур (Dr. Randhir Thakur) с прямым подчинением непосредственно Гелсингеру. Отличием IFS от других предложений по контрактному производству является сочетание передовых технологий производства и упаковки, производственных мощностей в США и Европе с доступным заказчикам портфолио интеллектуальной собственности мирового уровня, в том числе, на ядра вычислительных экосистем x86, ARM и RISC-V.
Для ускорения реализации стратегии Intel IDM 2.0, Гелсингер объявил о значительном расширении производственных мощностей Intel, начиная с плана по запуску двух новых фабрик в штате Аризона, расположенных в производственном кампусе компании Окотилло (Ocotillo). 23 марта губернатор Аризоны Даг Дьюси (Doug Ducey) и министр торговли США Джина Раймондо (Gina Raimondo) вместе с руководством Intel сделали заявление. Расширение потребует инвестиций в размере порядка $20 млрд, и, как ожидается, создаст более 3000 постоянных высокотехнологичных и высокооплачиваемых рабочих мест; более 3000 рабочих мест в сфере строительства; порядка 15000 местных долгосрочных рабочих вакансий. Intel намерена ускорить капиталовложения за пределами Аризоны. В течение года Гелсингер планирует объявить о следующем этапе расширения производственных мощностей в США, Европе и других регионах мира.
Для реализации IDM 2.0 Intel намерена задействовать технологическую экосистему и партнеров по индустрии. С этой целью Intel и IBM объявили о планах на тесное сотрудничество в области исследований, направленных на создание логики и технологий упаковки следующего поколения.
Сотрудничество, в рамках которого будут задействованы возможности и лучшие умы обоих компаний в Хиллсборо, штат Орегон, и Олбани, штат Нью Йорк, будет направлено на ускорение внедрения инноваций в производстве полупроводников во всей экосистеме, а также на повышение конкурентоспособности полупроводниковой индустрии США и поддержку ключевых инициатив правительства США.