Смартфоны с теплоотводами
Во II квартале 2013 года производители кулеров наконец-то начнут выпускать полноценные охлаждающие компоненты для мобильных устройств.
Тайваньское издание DigiTimes сообщило о грядущих изменениях в конструкционных особенностях современных смартфонов и планшетов.
Во II квартале 2013 года производители кулеров наконец-то начнут выпускать полноценные охлаждающие компоненты для мобильных устройств. Именно в этот период на мировом рынке ожидается появление первых серьезных устройств, которые будут использовать охлаждающие модули на базе тепловых трубок (heat pipe) на подобии тех, что сегодня часто встречаются в ноутбуках.
С тех пор, как в планшетах и флагманских моделях смартфонов стали использовать мультиядерные процессоры и сложные графические подсистемы, потребности в отводе тепла также значительно выросли. В DigiTimes утверждают, что представители нескольких крупных компаний в неофициальных беседах подтвердили факт переговоров и сотрудничества с производителями охлаждающих модулей. Участники процесса намерены выработать новый производственный стандарт для миниатюрных модулей с тепловыми трубками.
В настоящее время, среди вендоров, максимально стремящихся выйти на рынок охлаждающих устройств для смартфонов, можно выделить Auras Technology (Тайвань), Chaun-Choung Technology (Тайвань), Furukawa Electric (Япония). Их клиентами вполне могут стать южнокорейская Samsung Electronics и тайваньская Asustek Computer, которые планируют в ближайшее время выпуск планшетов, снабженных охлаждающими модулями с ультратонкими тепловыми трубками. Согласно некоторым данным, американская корпорация Apple также обдумывает данную проблему, однако пока не приняла официального решения.
Современный мобильный процессор потребляет в среднем 6-7 Вт, а дисплеи становятся все больше, ярче и четче. Поэтому вопрос о появлении «кулеров» в новых моделях смартов и планшетов - это вопрос времени, а не рассуждений на тему обоснованности такого подхода.