AMD анонсировала три чипа Ryzen третьего поколения для рядовых пользователей

Логотип компании
AMD анонсировала три чипа Ryzen третьего поколения для рядовых пользователей
AMD Ryzen 3 3100 и 3300X получили по четыре ядра и восемь потоков, в то времякак AMD B550 для основных материнских плат обеспечивает скорость и пропускную способность PCIe 4.0.

AMD анонсировала дополнения к семейству процессоров AMD Ryzen третьего поколения для настольных ПК: процессоры AMD Ryzen 3 3100 и AMD Ryzen 3 3300X и предназначенный для настольных процессоров AMD Ryzen третьего поколения чипсет AMD B550 для сокета AM4 с более чем 60 дизайнами матплат в разработке.

Процессоры AMD Ryzen 3 3100 и AMD Ryzen 3 3300X – это первые чипы в линейке, которые поддерживают SMT. Процессоры используют кэш-память объемом 18 Мб, обладают четырьмя ядрами и восемью потоками. Как утверждает производитель, AMD Ryzen 3 3100 предлагает до 20% более высокую производительность в играх, и до 75% более высокую производительность при создании контента, по сравнению с конкурентными решениями.

Модель

Количество ядер/ потоков

TDP (Ватт)

Частота в разгоне/базовая частота. (ГГц)

Объем кэша (Mб)

Платформа

Цена (USD)

Ожидается в продаже

AMD Ryzen 3 3300X

4/8

65

4.3/3.8

18

AM4

120

Май 2020

AMD Ryzen 3 3100

4/8

65

3.9/3.6

18

AM4

99

Май 2020

Чипсет B550 для сокета AM4 является дополнением к семейству AMD 500-й серии с поддержкой процессоров AMD Ryzen 3000 серии для настольных ПК. Он совместим с PCIe 4.0 и вдвое увеличивает пропускную способность по сравнению с материнскими платами B450.

AMD Ryzen 3 3100 и AMD Ryzen 3 3300X ожидаются в мае 2020 года, а материнские платы с чипсетом AMD B550 поступят в продажу с 16 июня 2020 года от ODM-партнеров, среди которых ASRock, ASUS, Biostar, Colourful, GIGABYTE и MSI.

Похожие статьи