Kingston Technology приступает к выпуску DDR3 SO-DIMM XMP
Компания Kingston Technology, Inc., независимый производитель устройств хранения данных, объявила о начале выпуска первых модулей памяти HyperX® DDR3 SO-DIMM с поддержкой профилей XMP, предназначенных для установки в мобильные ПК на базе чипсета Cantiga корпорации Intel. Киты, включающие модули памяти CL5 Kingston® с частотой 1066 МГц и ультранизкими таймингами, прошли проверку корпорации Intel на соответствие профилям XMP и поставляются с предварительно установленными профилями JEDEC и XMP.<br /><br />
<br /><br />
"Kingston провела большую совместную работу с корпорацией Intel для сертификации новых модулей памяти HyperX SO-DIMM для использования в новых системах на базе процессорной технологии Intel® Centrino® 2 с поддержкой модулей памяти DDR3 с профилями XMP, – сказал Эрик Рейд (Erik Reid), руководитель по маркетингу подразделения Mobile Platforms Group корпорации Intel. – Мы высоко оцениваем перспективы продукции Kingston для экстремальных мобильных вычислений и, мы надеемся, что поклонники компьютерных игр по достоинству оценят преимущества новейших мобильных систем с поддержкой XMP."<br /><br />
<br /><br />
"Модули памяти HyperX DDR3 SO-DIMM с поддержкой XMP были успешно протестированы на ноутбуках Flextronics W840 DI, – сказал Марк Текунофф (Mark Tekunoff), старший менеджер по технологиям компании Kingston Technology. – Теперь обладатели ноутбуков с модулями памяти DDR3 могут воспользоваться такими преимуществами, как низкие тайминги и пониженное энергопотребление, которые уже много лет доступны для энтузиастов в области разгона ПК и геймеров, использующих настольные ПК с модулями памяти HyperX."<br /><br />
<br /><br />
На модули памяти HyperX предоставляется пожизненная гарантия и бесплатная техническая поддержка в режиме 24/7. Более подробная информация представлена на сайте www.kingston.com. <br /><br />