IT ExpertМир технологийЭто интересно

Нежный Skylake

Сергей Грицачук | 17.12.2015

ВКонтакт Facebook Google Plus Одноклассники Twitter Livejournal Liveinternet Mail.Ru

Нежный Skylake

Корень проблемы

Кому не повезло

Что можно сделать


Дебют Intel Core шестого поколения (Skylake) омрачила проблема с системами охлаждения: некоторые покупатели получили системные блоки в нерабочем состоянии – у процессора отваливалась теплораспределительная крышка, что вызывало деформацию текстолитовой пластины и разрушение контактных площадок разъема LGA 1151 на материнской плате. Причем повреждения зафиксированы только в тех системах, которые подвергались транспортировке (а следовательно, повышенным механическим воздействиям).

Корень проблемы

Первой проштрафилась Scythe: практически все ее кулеры, оснащенные системой крепления H.P.M.S., создавали избыточное давление на процессор при транспортировке. Как выяснилось, подложка Skylake стала тоньше по сравнению с предшественницами (0,78 мм против 1,17 мм), а крепежные отверстия остались на том же месте.

img

Подложка Skylake (слева) в сравнении с Haswell (справа)

Разумеется, Intel порекомендовала сторонним разработчикам СО внести изменения в конструкцию, но далеко не все прислушались, тем более что максимально допустимая нагрузка на корпус процессора не изменилась – те же 22,5 кг. Сами же японцы подошли к решению кардинально, предложив набор креплений, ослабляющих нагрузку на CPU (продукт можно получить бесплатно, обратившись в представительство).

Тем временем озаботилась и Noctua, которая хоть и отметила, что ее крепление SecuFirm2 обладает определенным запасом подвижности, но призвала этим не злоупотреблять и снимать систему охлаждения при транспортировке.

Шанс заработать на этой проблеме не упустили даже компании, доселе не выпускавшие процессорные СО. К примеру, MSI предлагает специальную рамку CPU Guard 1151, которая усиливает края подложки процессора, делая ее более устойчивой к избыточным нагрузкам, а также плотно фиксирует теплораспределительную крышку.

img

CPU Guard 1151 усиливает края подложки и плотно фиксирует теплораспределительную крышку

Кому не повезло

В первую очередь владельцам мощных систем – геймерам, энтузиастам и оверклокерам. Хозяева же ноутбуков, моноблоков и офисных компьютеров со стандартной (штатной) СО могут не беспокоиться – проблема их не затронет.

Вот и в Intel нам заявили, что в штатных кулерах указанных неприятностей не обнаружено, а вина за происходящее целиком ложится на изготовителей мощных радиаторов, проигнорировавших-де тот факт, что максимально допустимое воздействие на поверхность процессора не должно превышать 222 ньютонов. Впрочем, там же назвали ситуацию чрезмерно драматизированной, причем, скорее всего, самими же производителями СО, не преминувшими, мол, воспользоваться ею для привлечения внимания к собственной продукции.

Что можно сделать

Приведу несколько рекомендаций владельцам процессоров Skylake. В первую очередь убедитесь, что масса вашего кулера не превышает 700 г. Уточните, есть ли у производителя обновленная система крепления (многие предлагают бесплатно) и установите ее вместо прежней. При перевозке или перемещении системного блока соблюдайте осторожность (а лучше демонтируйте кулер); обеспечьте устойчивость корпусу ПК и оберегайте его от сотрясений.

Кроме того, если у вас кулер одного из перечисленных ниже брендов, следуйте рекомендациям соответствующих производителей. Итак: Alpenfohn – проблемы только с тяжелыми кулерами, лучше снимать их при перевозке. Arctic Cooling – проблем нет, соблюдать аккуратность при транспортировке. EK Water Blocks – с кулерами EK-Supremacy (PreciseMount) нет проблем, а от старых водоблоков (например, Supreme LTX) следует отказаться. Thermaltake – проблем нет, но системы с тяжелыми кулерами рекомендуется перевозить только в горизонтальном положении. Thermalright – проблем нет, при транспортировке необходимо снимать кулер.

Выводы

Да, с нежностью процессоров Skylake авторы переборщили, но ситуация не настолько острая, как ее живописуют многочисленные комментаторы, заявляя, что Intel пожалела припоя (для крышки) и текстолита (для подложки). Изменения в конструкции обусловлены исключительно технологической необходимостью, а ответственность за проблему лежит на разработчиках систем охлаждения. Впрочем, они уже занялись ее решением.

Журнал: Журнал IT-Expert [№ 12/2015], Подписка на журналы

Другие материалы рубрики

Загрузка...

Компании сообщают

Мероприятия

01.08.2019 — 03.08.2019
IT Nights

Казань, Иннополис

09.09.2019 — 10.09.2019
IT в ритейле

Москва, Холидей Инн Сокольники

19.09.2019
Mobile forensics day 2019

Москва, ул.Лесная 7, БЦ «Белые сады"

26.09.2019 — 27.09.2019
Smart Oil & Gas

Санкт-Петербург, Отель «Хилтон Санкт-Петербург Экспофорум»

01.10.2019 — 02.10.2019
IoT&AI World Summit Russia

Казань, Казань Экспо

12.10.2019 — 13.10.2019
Стачка. Иннополис

Казань, г.Иннополис,ул. Университетская, д.1