IT ExpertМир технологийНовинки

GIGABYTE завоевала треть общемирового рынка "материнок" с интерфейсом USB 3.0

| 29.03.2010

ВКонтакт Facebook Google Plus Одноклассники Twitter Livejournal Liveinternet Mail.Ru

imgПоддержка шины USB 3.0 в системных платах GIGABYTE SuperSpeed USB реализована с помощью микросхемы NEC µPD720200 – первого в мире (и на данный момент единственного) USB-контроллера, сертифицированного Форумом USB-IF. Согласно опубликованному 17 марта 2010 г. корпорацией NEC Electronics пресс-релизу, с начала массового производства в сентябре 2009 г. Этих микросхем компания выпустила в общей сложности 3 млн. контроллеров. В свою очередь компания GIGABYTE поставила на рынок 1 млн. системных плат с интерфейсом USB 3.0. Таким образом, ей принадлежит 33,3% общего количества представленных на рынке продуктов с шиной USB 3.0 (включая системные платы для настольных ПК, ноутбуки, PCI Express платы расширения и др.).
Комментируя это событие, Генри Као (Henry Kao) старший вице-президент GIGABYTE Technology Co. Ltd. (подразделение системных плат) заметил: «Достигнутая отметка в один миллион плат с шиной USB 3.0 подтверждает стратегический курс компании GIGABYTE на интенсивное внедрение новых технологий в изделия высшей категории, с последующим продвижением инноваций в менее дорогие сегменты, причем гораздо быстрее, чем это делают конкурирующие фирмы, с целью наращивания объёмов продаж. Сегодня каждый третий продаваемый ПК с шиной SuperSpeed USB выполнен на базе системной платы GIGABYTE, поскольку мы предлагаем весь спектр решений для настольных ПК, от самых дорогих до наиболее доступных по цене, и делаем это через розничные сети по всему миру. Выход ОС Windows 7 вдохнул новую жизнь в рынок настольных компьютеров, и сейчас как нельзя более удачный момент для продвижения продуктов с интерфейсом USB 3.0!»
Системные платы GIGABYTE с интерфейсом USB 3.0 спроектирваны на базе чипсетов Intel X58, P55, H57, H55, P45 и P43 Express, а также AMD 790FX, 790X, 770, 785G, 890GX (и новых чипсетов AMD 800-серии, анонс которых состоится совсем скоро). Помимо внедрения интерфейса USB 3.0 в свои продукты, компания GIGABYTE также сотрудничает с производителями соответствующей периферии с целью создания экосистемы USB 3.0. Благодаря продуктивным контактам между компаниями осуществляется перекрёстная проверка и отладка серийных продуктов, а также совместная разноплановая деятельность, направленная на продвижение новых технологий.
Максимальная пропускная способность шинного интерфейса USB 3.0 составляет 5 Гбит/с, что почти в 10 раз выше, чем у USB 2.0, а его обратная совместимость с интерфейсом USB 2.0 позволяет успешно взаимодействовать с обширным парком устройств с USB-интерфейсом предыдущего поколения. Кроме того, фирменная разработка компании GIGABYTE 3x USB PowerBoost предлагает дополнительные возможности. В частности, благодаря увеличенному запасу прочности по мощности, к USB-портам теперь можно подключать периферийные устройства с повышенным энергопотреблением.

Мероприятия

15.11.2018
Teradata Форум 2018

Москва, Отель «Ритц-Карлтон»

15.11.2018
Docsvision User Day 2018

Москва, ул. Поклонная, д.3 (м. Кутузовская), конференц-центр Newsroom

20.11.2018
Intel® Innovation Day – Осень 2018

Москва, Россия, г.Москва, Новинский бульвар, 8, стр.2 Лотте Отель Москва

22.11.2018
Передача Audio, Video и KVM по IP: решения, опыт, истории успеха

Казань, пр. Фатыха Амирхана, 1A, комплекс «Казанская Ривьера».