IT ExpertМир технологийНовинки

Флеш-память в 3D

| 30.03.2015

ВКонтакт Facebook Google Plus Одноклассники Twitter Livejournal Liveinternet Mail.Ru

Флеш-память в 3D

При помощи технологии 3D NAND, созданной Micron Technology и Intel, можно выпускать флеш-память с рекордной плотностью размещения ячеек.

Новая методика позволяет создать 32 слоя ячеек памяти, из которых формируется 256 Гбит (MLC) или 384 Гбит (TLC). 3D NAND дает возможность создавать носители размером с пластинку жевательной резинки емкостью 3,5 Тбайт, а также 2,5-дюймовые SSD, способные хранить более 10 Тбайт. Среди других преимуществ технологии: более низкая стоимость за 1 Гбайт, высокая скорость работы и низкое энергопотребление.

Мероприятия

25.04.2019 — 26.04.2019
Open Agile Day

Отель Шератон Палас

28.05.2019
Smart City 2019: госпроекты и их реализация

Москва, Веранда ЦМТ, Краснопресненская наб., 12

29.05.2019 — 31.05.2019
IT & Security Forum

Казань, ГРК Корстон

14.06.2019
Национальная конференция "MVNO Russia 2019»,

Москва, Отель Holiday Inn Сущевская

25.06.2019 — 27.06.2019
CEBIT RUSSIA (Сколково)

технопарк Сколково