MediaTek будет использовать 6-нм технологию в новых чипах
Компания представила флагманский 5G процессор, который должен отвоевать у Qualcomm долю рынка премиум-устройств.
В среду MediaTek объявила о выпуске чипов Dimensity 1200 и Dimensity 1100, которые появятся в новых смартфонах уже в марте. Первыми компаниями, заявившими о желании использовать платформу, стали Xiaomi, Vivo, OPPO и Realme. Более того, последний производитель анонсировал модель устройства — Realme X9 Pro.
Итак, Dimensity 1200 может похвастаться восемью вычислительными ядрами в конфигурации «1+3+4»: одно ядро Cortex-A78 с тактовой частотой до 3,0 ГГц, три ядра Cortex-A78 с частотой 2,6 ГГц и четыре ядра Cortex-A55 с тактовой частотой до 2,0 ГГц. Вместе с тем чип поддерживает оперативную память LPDDR4x-4266 объёмом до 16 Гбайт, флеш-накопители UFS 3.1, беспроводную связь Wi-Fi 6 (a/b/g/n/ac/ax), Bluetooth 5.2 и FM-радио, а интегрированный модем обеспечивает подключение по 5G со скоростью до 4,7 Гбит/с на загрузку.
И хоть за обработку графики отвечает тот же ускоритель, что и в Dimensity 1000 (Mali-G77 MC9), устройства на базе этого процессора смогут комплектоваться камерами с разрешением до 200 млн пикселей. Помимо этого, чип получил новую программную поддержку трассировки лучшей и возможность работать с дисплеями с частотой обновления до 168 Гц и разрешением до 2520 × 1080 точек.
Dimensity 1100 получил симметричную конфигурацию «4+4»: по два Cortex-A78 и Cortex-A55 с частотой до 2,6 и 2,0 ГГц соответственно. Дополняет картину поддержка камеры с разрешением до 108 млн пикселей и дисплеев с частотой обновления до 144 Гц. Графический ускоритель используется тот же, что и в Dimensity 1100.
Подобно Qualcomm и Apple, MediaTek разрабатывает чипы, а затем передает их производство сторонним фирмам. Новинки будут собираться в TSMC по 6-нм технологии, в то время как процессоры Qualcomm производит Samsung по 5-нм технологии, а Apple использует 5-нм технологию TSMC.
В предыдущих чипах MediaTek применялся 7-нм техпроцесс. Переход на новый уровень не только поможет сделать платформы на 22% быстрее в вычислительных задачах, и снизить энергопотребление на 25%, но и подстегнуть конкуренцию между компаниями.