В России появится производство микросхем по технологии 3D TSV
Компания GS Group планирует вложить $10 млн в создание производственной линии для выпуска микросхем. В рамках проекта будет внедрена современная технология 3D TSV, которая позволяет располагать элементы микросхемы друг над другом, создавая между ними вертикальные соединения. Завод GS Nanotech, в рамках которого будет внедрена производственная линия, расположен в Калининградской области, на выполнение проекта, как ожидается, уйдет порядка двух лет. Мощности новой линии позволят выпускать 10-17 млн микросхем в год.
Как сообщает «Ведомости», завод GS Nanotech осуществляет сборку микросхем с 2012 года, они используются в основном в спутниковых ресиверах, которые выпускает GS Group.
Технология 3D TSV (Through-Silicon-Vias) позволяет делать микросхемы компактнее, снижая их энергопотребление и цену. Подробно о технологии можно прочитать в материале «Трехмерная кремниевая технология. Что, где, когда?» автора В. Юдинцева журнала «Электроника».
Некоторые аналитики, впрочем, полагают, что в России трудно найти крупного заказчика на 3D TSV-микросхемы, а мировой рынок в этом сегменте поделен между крупными западными и азиатскими производителями. Также эксперты, которых цитируют «Ведомости», сомневаются в реалистичности заявленной суммы в $10 млн.
Сомнения косвенно подтверждаются инвестициями в аналогичные проекты. Так, в 2013 году компания AMS AG создала в австрийском Граце производственную линию для выпуска микросхем по технологии 3D TSV, и обошлось это предприятию в 25 млн евро (порядка $33 млн).
Отметим, что в настоящее время наладить производство микросхем по технологии 3D TSV в России также планируют Зеленоградский нанотехнологический центр и группа компаний «Микрон».
Издание Semiconductor Research News указывает, что к 2017 оду объем мирового рынка чипов, собранных по технологии 3D TSV, может достичь $38 млрд.