Hisense LED HAIO 108DE — в портфеле ГК DIGIS
08.04.2025

ГК DIGIS представляет новый светодиодный экран «все в одном» от Hisense в своем портфеле.
Главное отличие моделей DE от предыдущих версий — это использование технологии Flip chip COB (Chip-On-Board, что означает «чип на плате»). При использовании этого процесса кристаллы размещаются непосредственно на плате без индивидуальных корпусов. После этого они заливаются специальным оптически прозрачным компаундом, что дает защиту светодиодного полотна от механических повреждений. Такой подход формирует единый пиксель без верхних проводов, которые обычно снижают яркость.
Технология увеличивает разрешение и уменьшает шаг пикселя, обеспечивая более детализированное и плавное изображение.
