Fujitsu Labs: петля из плоских капилляров охладит устройство
Исследовательское подразделение Fujitsu Labs разработало новую технологию охлаждения смартфонов на базе плоских трубочек-капилляров толщиной менее 1 мм. В ходе производства капилляров использовалась послойная укладка металлических листов, что позволило добиться пятикратного роста отвода тепла по сравнению с предыдущими моделями.
Замкнутая система трубок, предложенная Fujitsu Labs, содержит в своих противоположных частях две камеры: в одной – холодной – происходит конденсация пара, в другой жидкость под влиянием тепла от процессоров и других «горячих» частей устройства превращается в пар. Таким образом, вода постоянно циркулирует по системе тонких трубок, регулярно меняя свое агрегатное состояние, и отводя тепло от нагревающихся элементов устройства.
Отмечается, что капилляры работают, обеспечивая циркуляцию воды, при любом наклоне устройства, гравитация на процесс не действует. При этом камера, в которой вода превращается в пар, снабжена пористой медной структурой, облегчающей выпаривание.
Ученые отмечают, что предложенное Fujitsu решение является изящным и нетривиальным, оно намного более эффективно отводит тепло, чем традиционные металлические или графитовые элементы с высокой теплопроводностью, призванные «перераспределять» температуру в пределах устройства и способствуя борьбе с «горячими точками».
«Вживую» новая технология охлаждения вычислительных устройств от Fujitsu Labs была представлена на симпозиуме “Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium”, прошедшем в середине марта в Сан-Хосе. Ожидается, что в реальных устройствах технология начнет применяться в 2017 году.
