AMD расширила семейство экономичных процессоров G-серии
На выставке Embedded World компания AMD представила третье поколение своих встраиваемых однокристальных систем (SoC) G-серии, а также чипы Embedded LX G-серии, предлагая заказчикам доступ к расширенному портфелю решений с разными вариантами производительности. Новинки позволяют разработчикам масштабировать платформы архитектуры x86, начиная с чипов начального уровня AMD Embedded LX G-серии, совместимых по контактам с устройствами, работавшими на чипах G-серии предыдущего поколения. Также представлены два новых, более высокопроизводительных чипа 3 поколения из семейства AMD Embedded G-серии, известных под кодовыми названиями Prairie Falcon и Brown Falcon, которые впервые совместимы по контактам с более высокопроизводительными однокристальными системами AMD Embedded R-серии.
Новые продукты расширяют возможности платформы AMD Embedded G-серии с низким энергопотреблением. Они обеспечивают масштабирование производительности, мощности и предлагают выбор разных вариантов GPU, CPU, мультимедийных систем и контроллеров ввода/вывода по разной цене, снижая общий уровень затрат для заказчиков AMD. Широкий спектр процессоров G-серии позволяет организовать комфортные условия работы на самых разных платформах – от систем начального уровня до игровых устройств, интерактивных рекламных табло, средств обработки изображений и управления производственными процессами.
Благодаря приросту графической производительности (по сравнению с предыдущим поколением встраиваемых чипов G-серии) новинки, дополнившие линейку, подойдут для тонких клиентов, IP-приставок и телевизоров, игровых автоматов, интерактивных рекламных табло, систем управления производственными процессами и автоматизации, а так же коммуникационных сетей. Новые модели содержат вычислительные ядра Excavator архитектуры x86 и ядра 3 поколения архитектуры Graphics Core Next (GCN) с поддержкой OpenGL ES, OpenCL, DirectX 12 и EGL.
Ключевые особенности и характеристики 3 поколения чипов AMD Embedded G-серии:
· До 2 ядер Excavator x86
· Графика AMD Radeon (до 4 вычислительных модулей GCN)
· Декодирование 4K x 2K H.265 (10-битная совместимость на некоторых устройствах), а также многоформатное кодирование и декодирование
· Разные технологии подключения дисплеев - HDMI 2.0, DP 1.2, eDP 1.4
· TDP 6~15 Вт
· До 2 каналов DDR4/DDR3
· Встроенный AMD Secure Processor
· Прогнозируемый срок эксплуатации 10 лет
Встраиваемые чипы AMD LX G-серии
Встраиваемые чипы AMD LX G-серии представляют собой новые, экономичные интегрированные модули архитектуры x86 (SoC) с неплохим соотношением цены/качества и расширенными мультимедийными возможностями с поддержкой разных типов дисплеев. Они работают на базе ядер центрального процессора Jaguar с поддержкой ECC (Error Correcting Memory), графики GCN, а также совместимостью DirectX 11.2, OpenGL 4.3 и OpenCL 1.2. Встраиваемые чипы AMD LX G-Series подходят для огромного количества приложений, включая розничные терминалы продаж, рекламные интерактивные вывески, аркадные игры и производственные системы управления. Чипы AMD Embedded LX G-серии устанавливаются в тот же разъем FT3b, что и предыдущие чипы, известные под кодовым названием Steppe Eagle, предлагая простой способ получить высокопроизводительный миграционный путь для пользователей AMD Geode.
Ключевые особенности и спецификации чипов LX G-серии:
· 2 ядра Jaguar x86
· Графика AMD Radeon Graphics Core Next (GCN)
· Многоформатное кодирование и декодирование
· Разные технологии подключения дисплеев - HDMI 2.0, DP 1.2, eDP 1.4
· TDP 6~15Вт
· Одноканальная память DDR3
· AMD Secure Processor
· Промышленные температуры – расширенный выбор компонентов для разных температур
Первые чипы AMD Embedded G-серии третьего поколения уже доступны для заказа, дополнительные предложения ожидаются в I и II кварталах текущего года. Первые продукты AMD Embedded LX G-серии ожидаются в продаже c марта.
Источник: Пресс-служба AMD
Опубликовано 26.02.2016