Qualcomm запускает три новые мобильные платформы Snapdragon

Логотип компании
21.01.2020
Qualcomm запускает три новые мобильные платформы Snapdragon
Qualcomm запускает три новые мобильные платформы Snapdragon
Все они получат поддержку индийской спутниковой системы позиционирования NavIC, Bluetooth 5.1, Wi-Fi 6 и фотовозможностей на основе ИИ, а также будут оснащены Qualcomm AI Engine и Qualcomm Sensing Hub.

Эра 4G еще не прошла, и компания продолжает выпускать новые чипы с прицелом на четвертое поколение сетей. Qualcomm анонсировала Snapdragon 720G, 662 и 460 на пресс-конференции в Нью-Йорке. Все они получат поддержку индийской спутниковой системы позиционирования NavIC, Bluetooth 5.1, Wi-Fi 6 и фотовозможностей на основе ИИ, а также будут оснащены Qualcomm AI Engine и Qualcomm Sensing Hub.

Восьмиядерный Snapdragon 720G (2 ядра Cortex-A75 и шесть Cortex-A55) вышел самым мощным из всей троицы и ориентирован на игры. В компании уверенно заявляют, что с ним пользователи получат плавное воспроизведение HDR и смогут снимать как 192-пиксельные фото, так и видео в 4К. 8-нм Чип с максимальной частотой ЦП в 2,33 ГГЦ включает в себя сигнальный процессор Hexagon 692 для операций ИИ, а модем чипсетов X15 LTE обеспечивает скорость скачивания до 800 Мбит/с. Помимо этого, он получит поддержку высокоскоростных дисплеев с разрешением до 2520 x 1080.

Snapdragon 662 будет оснащен новой Qualcomm Spectra 340T, которая поддерживает тройные конфигурации камер и плавное переключение между ними. По сути его можно считать упрощенной версией 720G. Те же восемь ядер, однако максимальная частота составляет около 2 ГГц, а теоретический предел скорости у модема Х11 – 390 Мбит/с на скачивание, и около 150 Мбит/с для поддержки быстрого просмотра веб-страниц и соцсетей. 11-нм чип способен потянуть разрешение фотографий до 192 Мб и сохраняет изображения в формате файла HEIF.

11-нм Snapdragon 460 дает те же скорости за счет Х11, что и Snapdragon 662, и у него так же восемь ядер Kryo 240 с частотой 2,3 ГГц, которые увеличивают производительность ЦП до 70%. Чип получит тот же низкоуровневый процессор Hexagon с Qualcomm Hexagon Vector eXtensions (HVX), а новая архитектура ГП будет на 60 % производительнее SD450.

Ожидается, что устройства на базе Snapdragon 720G появятся в продаже в первом квартале 2020 года, а на основе Snapdragon 662 и 460 - к концу 2020 г. Snapdragon 720G будет на дорогие гаджеты.