Samsung запустила производство процессоров для носимых устройств

Логотип компании
11.10.2016
Samsung запустила производство процессоров для носимых устройств
Exynos 7 Dual 7270 предлагает инструменты для беспроводных соединений и LTE-модем на одном чипе (SoC).

Компания Samsung Electronics объявила о запуске массового производства Exynos 7 Dual 7270.

Базирующийся на двух ядрах Cortex-A53, Exynos 7270 создан по техпроцессу 14 нм, что на 20% повышает энергоэффективность в сравнении с техпроцессом 28 нм. Благодаря интеграции модема Cat.4 LTE 2CA, новый процессор позволяет подключать носимые устройства к сотовой сети без участия смартфона. Взаимодействие устройств и передача данных между ними также возможны по Wi-Fi и Bluetooth. Кроме того, интегрированные решения поддерживают FM-радио и геолокационные сервисы, включая ГЛОНАСС.

Наряду с техпроцессом 14-нм FinFET, производительность, энергоэффективность и компактные габариты Exynos 7270 обеспечивают технологии Samsung «система в корпусе» (system-in-package – SiP) и «корпус на корпусе» (embedded package-on-package – ePoP). Они объединяют микросхемы флеш-памяти процессора, DRAM и NAND с технологией управления мощностью ПК (power management IC – PMIC). Таким образом Exynos 7270 предлагает более широкую, чем у предыдущих версий, функциональность, в итоге занимая схожую площадью в 100 кв. мм, но с уменьшенной на 30% толщиной. Это позволяет создавать более производительные и тонкие носимые устройства.

Похожие статьи