Samsung разрабатывает память с высокой пропускной способностью и возможностями для ИИ-вычислений

Логотип компании
Samsung разрабатывает память с высокой пропускной способностью и возможностями для ИИ-вычислений
Новая архитектура повысит производительность системы более чем вдвое и снизит потребление энергии более чем на 70%.

Компания Samsung Electronics объявила о разработке первой в отрасли памяти с высокой пропускной способностью (HBM), интегрированной с вычислительной мощностью искусственного интеллекта —HBM-PIM. Новая архитектура обработки (PIM) позволяет использовать возможности ИИ для ускорения обработки больших объемов данных в ЦОД, систем высокопроизводительных вычислений (HPC) и при использовании мобильных приложений с поддержкой ИИ.

«Мы планируем развивать эту технологию за счет дальнейшего сотрудничества с поставщиками ИИ-решений, чтобы создавать еще более совершенные продукты на базе PIM», — отметил Квангил Парк, старший вице-президент по планированию продуктов памяти в Samsung Electronics.

 «Конструкция HBM-PIM продемонстрировала впечатляющую производительность и прирост эффективности при работе с важными типами ИИ-вычислений, поэтому мы с нетерпением ждем возможности оценить ее способность решать дополнительные задачи, представляющие интерес для Аргоннской национальной лаборатории», — прокомментировал Рик Стивенс, заместитель директора Аргоннской национальной лаборатории Министерства энергетики США по вычислениям, окружающей среде и естественным наукам о жизни.

Большинство современных вычислительных систем основаны на архитектуре фон Неймана, использующей отдельные блоки процессора и памяти для выполнения миллионов сложных задач при обработке данных. Такой подход к последовательной обработке требует, чтобы данные постоянно перемещались туда и обратно, что приводит к замедлению работы системы, особенно при обработке постоянно растущих объемов информации.

 Вместо этого HBM-PIM передает вычислительную мощность непосредственно туда, где хранятся данные, поскольку оптимизированный для DRAM ИИ-движок помещен в каждый банк памяти (подблок хранения), обеспечивая параллельную обработку и минимизируя перемещение данных. С решением Samsung HBM2 Aquabolt новая архитектура способна вдвое повысить производительность системы при снижении энергопотребления более чем на 70%. HBM-PIM также не требует каких-либо изменений в аппаратном или программном обеспечении, что позволяет ускорить ее интеграцию в существующие системы.

 Документ Samsung о HBM-PIM будет представлен на Международной конференции по твердотельным схемам (ISSCC) 22 февраля. В настоящее время память Samsung HBM-PIM тестируется ведущими партнерами по ИИ-решениям в ускорителях искусственного интеллекта. Ожидается, что эта работа будет завершена в первой половине 2021 года.

Читайте также
IT-World рассказывает о главных преимуществах 3D-моделирования, а также сложностях при внедрении BIM-технологий.

Похожие статьи