AMD анонсировала три чипа Ryzen третьего поколения для рядовых пользователей
AMD анонсировала дополнения к семейству процессоров AMD Ryzen третьего поколения для настольных ПК: процессоры AMD Ryzen 3 3100 и AMD Ryzen 3 3300X и предназначенный для настольных процессоров AMD Ryzen третьего поколения чипсет AMD B550 для сокета AM4 с более чем 60 дизайнами матплат в разработке.
Процессоры AMD Ryzen 3 3100 и AMD Ryzen 3 3300X – это первые чипы в линейке, которые поддерживают SMT. Процессоры используют кэш-память объемом 18 Мб, обладают четырьмя ядрами и восемью потоками. Как утверждает производитель, AMD Ryzen 3 3100 предлагает до 20% более высокую производительность в играх, и до 75% более высокую производительность при создании контента, по сравнению с конкурентными решениями.
|
Модель |
Количество ядер/ потоков |
TDP (Ватт) |
Частота в разгоне/базовая частота. (ГГц) |
Объем кэша (Mб) |
Платформа |
Цена (USD) |
Ожидается в продаже |
|
AMD Ryzen 3 3300X |
4/8 |
65 |
4.3/3.8 |
18 |
AM4 |
120 |
Май 2020 |
|
AMD Ryzen 3 3100 |
4/8 |
65 |
3.9/3.6 |
18 |
AM4 |
99 |
Май 2020 |
Чипсет B550 для сокета AM4 является дополнением к семейству AMD 500-й серии с поддержкой процессоров AMD Ryzen 3000 серии для настольных ПК. Он совместим с PCIe 4.0 и вдвое увеличивает пропускную способность по сравнению с материнскими платами B450.
AMD Ryzen 3 3100 и AMD Ryzen 3 3300X ожидаются в мае 2020 года, а материнские платы с чипсетом AMD B550 поступят в продажу с 16 июня 2020 года от ODM-партнеров, среди которых ASRock, ASUS, Biostar, Colourful, GIGABYTE и MSI.