ПрактикаМир технологий

Sony представит датчик глубины сцены со стековой конфигурацией на базе SPAD-технологии

| 08.09.2021

Sony представит датчик глубины сцены со стековой конфигурацией на базе SPAD-технологии

Устройство будет способствовать повышению безопасности транспорта будущего и расширит возможности обнаружения и распознавания объектов автомобильных LiDAR-систем.

Корпорация Sony Semiconductor Solutions Corporation объявила о предстоящем выпуске первого в отрасли датчика расстояния IMX459 со стековой конфигурацией на основе детекторов фотонов SPAD, предназначенного для применения в автомобильных LiDAR-приложениях и использующего метод прямого измерения времени пролета (dToF, direct Time-of-Flight).

Новинка объединяет крошечные квадратные пиксели однофотонных лавинных диодов (SPAD, single-photon avalanche diode) размером 10 мкм и электронную схему для обработки данных и вычисления расстояния на одном чипе, что позволяет получить датчик в компактном форм-факторе с типоразмером 1/2.9, обеспечивающий высокую точность и высокую скорость измерения расстояния.

Новый датчик поспособствует развитию безопасного транспорта будущего за счет улучшения характеристик обнаружения и распознавания в современных автомобильных LiDAR-системах. Эта технология необходима для массового внедрения передовых систем помощи водителю (ADAS) и технологий автономного вождения (AD).

Среди различных методов измерения расстояния в современных LiDAR-системах используются детекторы фотонов SPAD в составе датчиков dToF. Они измеряют расстояние до объекта, определяя время прохождения (разницу во времени) света, излучаемого от источника и возвращаемого к датчику после отражения от объекта. За счет таких технологий Sony, как пиксельная структура с задней подсветкой, многослойные стековые конфигурации и межсоединения Cu-Cu, разработанных в ходе создания CMOS-матриц, Sony сумела получить устройство с уникальной конструкцией, которая объединяет пиксели SPAD и электронную схему вычисления расстояния в одной микросхеме. Благодаря этой технологии компании удалось уменьшить размеры пикселя до десяти микрон, и тем самым обеспечить компактную форму устройства и добиться высокого разрешения, которое составляет примерно 100 тысяч эффективных пикселей при формате матрицы 1/2.9. Кроме того, новое устройство отличается повышенной эффективностью обнаружения фотонов и улучшенной чувствительностью, обеспечивая высокоскоростное и высокоточное измерение расстояния с разрешением в пределах 15 сантиметров как на дальних, так и на ближних дистанциях. Продукт соответствует стандартам функциональной безопасности для автомобилей, что помогает повысить надежность LiDAR-систем. При этом размещение всей этой функциональности на одном чипе позволяет создавать еще более компактные и недорогие LiDAR-системы.

В продукте используется стековая конфигурация, при которой соединение Cu-Cu обеспечивает контакт между каждым пикселем SPAD с задней подсветкой (которые расположены в верхней части устройства) и вычислительной схемой для расчета расстояния (в нижней части устройства). Такой подход позволяет получить конструкцию, в которой логическая схема размещена под пикселями, с сохранением высокой светосилы и малого размера пикселя – всего 10 мкм. Кроме того, поверхность на которую падает свет в датчике, имеет неровности для его преломления, что позволяет повысить скорость поглощения. Эти особенности обеспечивают высокую эффективность обнаружения фотонов на уровне 24% при длине волны 905 нм, широко используемой в лазерных источниках света автомобильных LiDAR-систем. Это позволяет, например, обнаруживать удаленные объекты, обладающие низким коэффициентом отражения, с улучшенным разрешением и с более высокой точностью определения расстояния. Кроме того, в продукте реализована активная схема заряда, доступная благодаря использованию соединения Cu-Cu для каждого пикселя, что в обычных условиях обеспечивает время отклика для каждого фотона примерно 6 наносекунд.

Эта уникальная стековая конфигурация обеспечивает высокую скорость и точность измерения расстояний с разрешением в пределах 15 см как на больших, так и на малых дистанциях. Это способствует улучшению характеристик обнаружения и распознавания объектов в автомобильных LiDAR-системах.

Продукт пройдет сертификацию на соответствие требованиям AEC-Q100 Grade 2, используемых при тестировании надежности автомобильных электронных компонентов. Кроме того, Sony представила процесс разработки, который соответствует стандартам функциональной безопасности автомобилей ISO 26262 и поддерживает требования к функциональной безопасности ASIL-B (D) для обнаружения отказов, уведомления и контроля.

Планируемая дата начала поставок опытных образцов - март 2022 года.

Sony


Поделиться:

ВКонтакт Facebook Google Plus Одноклассники Twitter Livejournal Liveinternet Mail.Ru

Другие материалы рубрики

Мысли вслух

Год назад обстоятельства сложились так, что мы все некоторое время посидели дома.
Согласно прогнозам Gartner, к 2022 г. 75% организаций, использующих инфраструктуру как сервис (IaaS), будут реализовывать продуманную мультиоблачную стратегию, в то время как в 2017 г. доля таких компаний составляла 49%.
Все жалуются на нехватку времени. Особенно обидно, что его не хватает на самые важные вещи. Совещания, созвоны, подготовка внутренних отчетов, непонятно, насколько нужных, но которые начальство требует так, как будто это именно то, ради чего мы работаем.

Компании сообщают

Мероприятия

Конференция Admitad Expert
Loft Hall. Ленинская слобода 26, стр 15
5 500 руб
17.09.2021
10:00–23:59
Гильотина для устаревших процессов бизнеса
Москва, The St. Regis Moscow Nikolskaya, Никольская улица, 12
Бесплатно
21.09.2021
10:00–11:30
Форум по цифровизации АПК Forum.Digital Agro 2021
ОНЛАЙН
Бесплатно
22.09.2021
11:00–16:30