IT NewsНовости рынкаНовости ИТ

Чипы флеш-памяти: тоньше и плотнее

Евгений Курышев | 12.12.2013

ВКонтакт Facebook Google Plus Одноклассники Twitter Livejournal Liveinternet Mail.Ru

Чипы флеш-памяти: тоньше и плотнее

Компания SK Hynix, производитель чипов памяти DRAM и NAND, заявила о старте массового производства флеш-памяти типа MLC (Multi Level Cell) NAND с плотностью 64 Гбит по техпроцессу 16 нм.

Руководство компании заинтересовано в поддержании конкурентоспособности своей продукции: запуск в массовое производство первой версии 16-нм NAND флеш-памяти стартовал еще в июне. И сегодня, под конец года, SK Hynix представила второе поколение 16 нм MLC NAND чипов с плотностью 64 Гбит, которое должно стать более доходным благодаря очередной миниатюризации чипа. Корейцы официально утверждают, что речь идет о самом тонком в отрасли производственном процессе.

Тут стоит заметить, что чем тоньше техпроцесс, тем чаще и сильнее мешают друг другу соседние ячейки чипа. Чтобы снизить влияние этих помех, инженеры SK Hynix вместо привычных изоляционных материалов применяет технологию Air-Gap, с помощью которой организуют изоляционные щиты с использованием так называемых вакуумных дыр.

Но это не все. Уже разработан аналогичный чип флеш-памяти MLC NAND с плотностью 128 Гбит (что соответствует емкости 16 Гбайт), построенный согласно той же технической спецификации, что и младший, 64-Гбит вариант. Заявлено, что это самая высокая плотность для одиночного MLC-чипа на сегодняшний день. Этот тип памяти начнут выпускать в начале 2014 года.

Подтвердили в SK Hynix и намерение развивать альтернативные технологии сегмента флеш-памяти NAND, такие как TLC (Triple Level Cell) и 3D NAND.

Ключевые слова:

Еженедельник IT Weekly № 50/2013 (17.12), Журнал IT-News № 17/2013 (30.12)    [ PDF ]    [ Подписка на журнал ]

Об авторах

Евгений Курышев

Евгений Курышев

Журналистскую деятельность начал в 2004 году с работы редактором новостной службы информационного портала hifiNews.RU. В период с 2007 по 2010 гг. сотрудничал с различными российскими IT-изданиями в качестве внештатного автора. С марта 2010 года по сентябрь 2014 года работал редактором IT-изданий в Finestreet Media Group (IT-World.RU, IT-Weekly.RU, allCIO.RU, IT Expert, IT News, IT Manager). С сентября 2014 по март 2018 года занимал должность главного редактора веб-портала IT-Weekly.RU. В настоящее время продолжает сотрудничество с журналом IT News в качестве обозревателя.  


Поделиться:

ВКонтакт Facebook Google Plus Одноклассники Twitter Livejournal Liveinternet Mail.Ru

Другие материалы рубрики

Компании сообщают

Мероприятия

15.11.2018
Teradata Форум 2018

Москва, Отель «Ритц-Карлтон»

15.11.2018
Docsvision User Day 2018

Москва, ул. Поклонная, д.3 (м. Кутузовская), конференц-центр Newsroom

20.11.2018
Intel® Innovation Day – Осень 2018

Москва, Россия, г.Москва, Новинский бульвар, 8, стр.2 Лотте Отель Москва

22.11.2018
Передача Audio, Video и KVM по IP: решения, опыт, истории успеха

Казань, пр. Фатыха Амирхана, 1A, комплекс «Казанская Ривьера».