KIOXIA представила пятое поколение BiCS FLASH
KIOXIA Europe GmbH, объявла о завершении разработки пятого поколения трёхмерной (3D) флеш-памяти BiCS FLASH со 112-слойной вертикальной структурой. KIOXIA планирует начать поставки первых рабочих образцов нового устройства ёмкостью 512 гигабит (64 гигабайта), созданного с использованием технологии TLC (triple-level cell, три бита на ячейку), в первом квартале 2020 календарного года. Однако компания заранее предупреждает, что к выпуску характеристики могут измениться, так как не все функции протестированы.
В дальнейшем KIOXIA планирует применять новую технологию пятого поколения в устройствах большей емкости, на 1 терабит (128 гигабайт) с использованием TLC и 1,33 терабит с использованием QLC (quadruple-level cell, четыре бита на ячейку).
По словам производителя, 112-слойная структура KIOXIA в сочетании с продвинутой схематикой позволяет получить примерно на 20% более высокую плотность ячеек по сравнению с 96-слойной структурой предыдущего поколения. Таким образом удалось снизить стоимость памяти в перерасчёте на один бит и одновременно увеличить ёмкость производимой памяти из расчёта на одну кремниевую пластину. Кроме того, скорость работы интерфейса возрастает на 50%, увеличивается производительность во время программирования, сокращается задержка при чтении.
С момента анонса прототипа 3D флеш-памяти в 2007 году, KIOXIA продолжает развивать эту технологию и активно продвигает BiCS FLASH. Пятое поколение было разработано совместно с технологическим и производственным партнером — Western Digital Corporation. Её производство будет организовано на фабрике KIOXIA в Йоккаити и на недавно построенном заводе в Китаками.