TSMC рассматривает выпуск продвинутых чипов памяти для ИИ
По данным издания The Information, ссылающегося на два источника, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) недавно начала готовить проект производства особого типа продвинутых чипов памяти — так называемой 3D DRAM — по запросу Nvidia, своего крупнейшего заказчика. Как отмечает The Information, это предложение поступило со стороны Nvidia, которая стремится обеспечить дополнительные источники поставок памяти на фоне её острого дефицита.
В свою очередь TSMC в заявлении подчеркнула, что компания «всегда сосредоточена на своём основном бизнесе», и добавила, что специализируется на производстве чипов, разработанных другими компаниями.
Чипы памяти в настоящее время испытывают серьёзный дефицит из-за бума спроса на оборудование для ИИ: цены на них резко выросли, что побудило таких разработчиков чипов, как Nvidia и Apple, искать дополнительные источники поставок. Apple ранее в этом году повысила цены на некоторые свои продукты, сославшись на рост стоимости памяти.
Новость о том, что TSMC рассматривает выход на рынок передовой памяти (3D DRAM) краткосрочно это скорее сигнал об усилении «узкого места» в цепочке поставок ИИ, чем немедленное изменение структуры рынка; среднесрочно и долгосрочно, если TSMC действительно войдёт в игру, нынешнее состояние рынка памяти может быть нарушено, но порог высок, а сроки неопределённы.
Nvidia, как крупнейший клиент TSMC, напрямую просит TSMC рассмотреть производство 3D DRAM, что показывает, что нынешние поставки HBM и передовой DRAM от Samsung, SK Hynix и Micron не могут удовлетворить спрос на ИИ-ускорители. Однако это не означает, что дефицит скоро ослабнет. Производство TSMC ещё не началось, и даже если проект будет запущен, от строительства завода или преобразования мощностей до массового производства пройдут годы. Аналитики TechInsights ожидают, что цены на память останутся высокими в ближайшие 3–4 года, поскольку текущие мощности удовлетворяют лишь около 85% спроса. Gartner прогнозирует снижение поставок ПК на 10,4% и смартфонов на 8,4% в 2026 году из-за роста цен на память, при этом цены на DRAM и SSD могут вырасти на 130%.
В настоящее время рынок DRAM совместно контролируется Samsung, SK Hynix и Micron, на долю которых приходится около 87% рынка, китайская CXMT имеет около 10%. Если TSMC действительно войдёт в игру, она станет самым сильным новым конкурентом за последние годы. Акции TSMC уже отреагировали ростом более чем на 6%.
Однако препятствия также очевидны. Три крупных производителя памяти накопили десятилетия ноу-хау в производстве, в то время как TSMC давно не занимается массовым производством DRAM (последний раз в 1990-х — начале 2000-х годов). При этом рынок памяти характеризуется определенной цикличностью. Если предложение увеличится или спрос охладится, TSMC может отложить планы, компания может не захотеть рисковать, вступая в бизнес с более низкой прибылью, чем контрактное производство логических чипов. Кроме того, пока не определены ни сроки производства, ни схема мощностей (новое строительство или приобретение существующих заводов), а 3D DRAM ещё не имеет массовых продуктов у трёх крупных производителей, и TSMC также находится на стадии оценки.
Если TSMC будет производить память, Nvidia сможет получить более контролируемый и диверсифицированный источник поставок, снизив зависимость от трёх крупных производителей памяти и переговорного давления. Но это долгосрочная перспектива.
В краткосрочной перспективе статус-кво для Samsung/SK Hynix/Micron не изменится, но рыночная психология может создать давление на оценку. В среднесрочной и долгосрочной перспективе, если TSMC добьётся успеха, конкурентная структура может измениться.
Gartner ожидает, что из-за дефицита памяти сегмент ПК начального уровня ниже $500 может исчезнуть к 2028 году, а проникновение ИИ-ПК также задержится.
Если TSMC добьётся успеха, это усилит позиции TSMC как «узлового звена» в цепочке поставок оборудования для ИИ, но также означает, что она будет нести риски бизнеса памяти.
Эта новость скорее подтверждает серьёзность дефицита памяти. Реальное влияние зависит от того, превратится ли «рассмотрение» TSMC в действия, и от того, смогут ли они преодолеть технологические и циклические барьеры. В условиях дефицита памяти из-за ИИ даже крупнейший производитель контрактных чипов рассматривает нестандартный путь, что само по себе говорит о глубокой степени структурного дисбаланса в цепочке поставок.
